ag九游会LED大灯全线接纳倒装工艺灯珠芯片，完全热电分散灯板，是坚持高导热服从的要害。有些经销商不太理解灯珠倒装和正装工艺的区别，上面是一些复杂比拟。

传统的经过金线键合与基板毗连的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相称于将前者翻转过去，故称其为“倒装芯片”，响应的封装工艺称为“倒装工艺”。

LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技能，在传统芯片正装封装的底子上，增加了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等利用。

正装工艺

倒装工艺

倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或打仗不良惹起的LED灯不亮、闪耀、光衰大等题目。芯片和基板经过锡膏焊接完成电气及机器互联，联合强度高，一样平常金线的推力仅仅为5克，倒装工艺利用焊料的强度凌驾其100倍。

比拟正装工艺利用银胶固晶，倒装工艺利用锡膏焊接散热更好，其灯珠主体焊盘80%的经过焊锡与基板毗连，充实保证灯珠热量疾速导出，从而为灯珠热传导提供了条件条件。