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    将来 LED 霸主--倒装工艺!
    ###:00:25     泉源: 中山市ag九游会电子有限公司

    

    ag九游会LED大灯全线接纳倒装工艺灯珠芯片,完全热电分散灯板,是坚持高导热服从的要害。有些经销商不太理解灯珠倒装和正装工艺的区别,上面是一些复杂比拟。


    传统的经过金线键合与基板毗连的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相称于将前者翻转过去,故称其为“倒装芯片”,响应的封装工艺称为“倒装工艺”。


    LED倒装无金线芯片级封装,基于倒装芯片技能,在传统芯片正装封装的底子上,增加了金线焊线工艺,仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等利用。

     

    正装工艺


    倒装工艺


    倒装工艺无焊线,完全没有因金线虚焊或打仗不良惹起的LED灯不亮、闪耀、光衰大等题目。芯片和基板经过锡膏焊接完成电气及机器互联,联合强度高,一样平常金线的推力仅仅为5克,倒装工艺利用焊料的强度凌驾其100倍。


    比拟正装工艺利用银胶固晶,倒装工艺利用锡膏焊接散热更好,其灯珠主体焊盘80%的经过焊锡与基板毗连,充实保证灯珠热量疾速导出,从而为灯珠热传导提供了条件条件。


    要害词:倒装工艺 LED封装 LED大灯 
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